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UVC-LED芯片用封装材料 光掩模板用防尘膜“pellicle” 超高速塑料光纤 半导体工业器件用特种防腐 电润湿生物芯片及高端医疗器械超疏水涂层 特种超低介电材料
特种超低介电材料
作为低能耗的AI算力提升、高频高速通信载板的关键基材以及3D芯片封装用的材料，非晶态含氟聚合物具有极低的介电常数和介电损耗，是作为传播介质材料的不二之选，特殊焊接工艺对材料的瞬时耐热也有特殊的要求。
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