特种超低介电材料

作为低能耗的AI算力提升、高频高速通信载板的关键基材以及3D芯片封装用的材料，非晶态含氟聚合物具有极低的介电常数和介电损耗，是作为传播介质材料的不二之选，特殊焊接工艺对材料的瞬时耐热也有特殊的要求。

电润湿生物芯片及高端医疗器械超疏水涂层

非晶态含氟聚合物除了具有生物芯片所必需的无生物毒性、超疏水性、超低表面能等特征外，还具有低自发荧光性、高透光性的特性，便于在显微镜下观察。此外，通过控制电压的开/关，利用润湿性可控特性，可实现微小液滴的移动、分离与混合。

UVC-LED芯片用封装材料

在环氧树脂与硅胶树脂耐久性不足的深紫外领域，作为LED芯片的封装材料，非晶态含氟聚合物具有优异的水氧阻隔性以及深紫外波段的高透光率，封装耐久性备受关注。

光掩模板用防尘膜“pellicle”

光掩模保护膜是蒙贴在支撑框架上的一层透明薄膜，防止灰尘掉落在掩模有图形的一侧，灰尘颗粒被保护膜拦截，被曝光时以失焦的方式在晶圆背面形成虚像，从而不影响曝光效果。“pellicle”是防止半导体制造流程的曝光工序中出现成品率降低的构件,其材料包含可透过深紫外光的非晶态含氟聚合物。

超高速塑料光纤

基于非晶态含氟聚合物开发速度最快的渐变光纤，比石英柔软，且能实现超高速传送。与传统光纤相比，具有低损耗、高透明、耐热强、轻量及抗干扰等特长。

半导体工业器件用特种防腐

非晶态含氟聚合物具有极高的化学稳定性、氢氟酸耐受性、高致密性以及良好的涂覆性能，在要求严苛的特种防腐应用中，保护器件不被侵蚀，使其具有极长的使用寿命。