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UVC-LED芯片用封装材料 光掩模板用防尘膜“pellicle” 超高速塑料光纤 半导体工业器件用特种防腐 电润湿生物芯片及高端医疗器械超疏水涂层 特种超低介电材料
UVC-LED芯片用封装材料
在环氧树脂与硅胶树脂耐久性不足的深紫外领域，作为LED芯片的封装材料，非晶态含氟聚合物具有优异的水氧阻隔性以及深紫外波段的高透光率，封装耐久性备受关注。
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